 取晶粒 
芯片去层解剖
阱/码点/电阻染色
芯片显微拍照
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取晶：以化学腐蚀的方法将晶粒（die）从封装中取出，以利下一步拍照评估，层次去除或其他分析的进行。
拍照评估：取晶后将晶粒置于显微镜下，初步观察测量工艺制程（线宽，Metal层数和Poly层数），拍出芯片上层概貌
图，给出建议拍照倍率，整合上述内容生成评估报告。如需更为精确的评估报告，需在取晶后进一步去层至poly层，方
可给出。
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芯片概貌图例
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3.全芯片Latch-up防护设计服务领域：
1）I/O Latch-up防护设计
2）Latch-up防护版图检查
3）Latch-up问题咨询、讨论与失效分析
4）根据具体情况制定Latch-up测试规范
二、我们的优势：
Design tools： Cadence (Virtuoso)、 Spring soft (Laker)
Verify tools :???? Calibre 、 Dracula 、 Assura 、 Hercules
工艺:???CMOS（1um-28nm，BIPOLAR , , RF, BCD
工艺厂:
?Include Israel /America /Korea /Japan /Taiwan/Singapore /Europe
?and so on, such as TSMC，UMC，MXIC， MAGANACHIP，?CSMC ,etc.
代表性项目
? SENSER，???RF，? IP，Driver， MCU，???Memory IC，?? Pure Logic?，Analog, ?Standard cell library
我们是一支极具责任心的Layout设计团队，具有丰富的产品量产经验。我们团队的Layout工程师，工作方向主要为电源管理类芯片的版图设计，成功量产的产品包括但不限于Buck、Boost、LDO、USB Power Switch、Battery Protection ICs、Charger、LED Driver、OP和PMU等。
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◆ Layout Service way
1、 IN HOUSE: Sent engineers to customer company directly.
2、 PACKAGE:
Design tools： Cadence (Virtuoso)、 Spring soft (Laker)
Verify tools :???? Calibre 、 Dracula 、 Assura 、 Hercules
Process:???CMOS （1um-28nm），BIPOLAR , METAL GATE, RF, BCD
?Factory:
?Include Israel /America /Korea /Japan /Taiwan/Singapore /Europe
?and so on, such as TSMC，UMC，MXIC， MAGANACHIP，?CSMC ,etc.
◆ CASE
? SENSER，???RF，? IP，Driver， MCU，???Memory IC，?? Pure Logic?，Analog,?Standard cell library
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