ICEPAK培训
   
 
 
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       坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2024年11月18日......(欢迎您垂询，视教育质量为生命！)
   实验设备
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   质量保障

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。
网络工程师培训
招生对象
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研发部经理/主管、R&D工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,SMT生产部经理/主管，DFM设计部、制造部、生产部、QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE工程技术人员、QE、SMT工艺/工程人员、元器件封装制造人员、PTE测试部技术人员等。
课程内容
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
一、前言：
       当前的高性能电子产品，倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）是PCBA组装中应用非常普遍的器件，它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是容易出问题的薄弱环节。QFN、芯片级封装WLP(wafer-level package)是更为先进的芯片封装(CSP)，而层叠封装POP（package on package）是更为复杂的特殊层迭结构的BGA器件，它们是采用传统的SMT安装工艺的倒装焊器件。作为BGA/CSP/WLCSP/QFN/ POP等重要的单元电路及核心器件，在设计时应当优先布局，搞好其优化设计DFX(DFM\DFA\DFT)等问题。
       质量始于设计，占有较大比例多功能复杂特性的倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的高性能电子产品更是如此。在DFX及DFM设计初期，不仅须利用EDA设计工具搞好它们在PCB上的布局、布线效果仿真分析，在设计的图样阶段发现可能存在的EMC、时序和信号完整性等问题，并找出适当的解决方案，还须重视搞好可生产性、便于组装和测试等问题。譬如BGA\WLCSP\POP与相邻元器件距离须大于5mm，以确保单板的可生产性；为满足ICT可测试性要求，设计中应力求使每个电路网络至少有一个可供测试的探针接触测点；等等。
         在PCBA的系统设计制程中，对于BGA\WLCSP\POP等核心器件，整个组装制程工艺和质量控制，始于SMT的来料检验与储存保管（ESD\MSL），每个制程步骤的FAI检验管理，比如对印刷质量、贴装质量、焊接质量等有效管理，对测试、点胶、分板、返修、组装出货包装等制程工艺，也需要恰当的作业规范与管理，须知整个制程工艺的每个环节，都可能造成PCBA的质量可靠性问题，并终降低工厂的生产效益。
     
二、课程特点：
     本课程从倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）制程工艺开始,重点讲解有关这些器件的产品设计工艺和组装工艺制程注意事项,并分享相关的失效设计案例.在系统组装制程工艺方面,将重点讲解SMT每个制程环节的工艺作业方式、控制要点，并通过实践的案例讲解解决问题。

三、课程收益：
     1.了解倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的基本结构特性和制成工艺；
     2.掌握倒装焊器件在高性能产品中的基本设计原则与方法；
     3.掌握倒装焊器件的DFX设计及DFM实施方法；
     4.掌握倒装焊器件尤其是POP器件的组装工艺管控要点；
     5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；
     6.掌握倒装焊器件缺陷设计、不良返修和制程失效案例解析；
     7.掌握倒装焊器件PCBA的非破坏性和破坏性分析的常用方法；
     8.掌握改善并提高倒装焊器件的组装良率与可靠性的方法。

四、适合对象:
   研发部经理/主管、R&D工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,SMT生产部经理/主管，DFM设计部、制造部、生产部、QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE工程技术人员、QE、SMT工艺/工程人员、元器件封装制造人员、PTE测试部技术人员等。

一、   倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）的应用、结构与特性介绍
1.1、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP)应用趋势和主要特点；
1.2、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的基本认识和结构特征；
1.3、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的制作工艺和流程介绍；
1.4、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；
1.5、倒装焊器件微型焊点的特性与可靠性问题探究。 

二、倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）的SMT制程难点及装联的瓶颈问题
2.1、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的精益制造问题；
2.2、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的生产工艺介绍；
2.3、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的主要装联工艺的类型与制程困难点； 

三、倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT印制板的DFX及DFM的实施要求和方法
3.1倒装焊器件在PCB之可制造性设计(DFM)问题；
PCB拼板尺寸要求生产效率、板材利用率和产品可靠性的平衡问题；贴装定位的Fiducial Mark问题；PCB焊垫的表面处理艺的选择问题；Solder Mask工艺精度问题。
3.2 倒装焊器件在FPC之可制造性设计(DFM)问题；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed  Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工艺控制差异及各自特点；拼板尺寸生产效率、板材利用率和产品可靠性的平衡问题；贴装定位的Fiducial Mark问题；PCB焊垫的表面处理艺的选择问题；Cover-lay 阻焊膜工艺精度问题。
3.3倒装焊器件在FPC和PCB之可靠性设计(DFA)问题；
3.4倒装焊器件在FPC和PCB之可测试设计(DFT)问题；
3.5倒装焊器件设计和工艺控制的标准问题—IPC-7095 《BGA的设计及组装工艺的实施》；

四、倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT的制程装联工艺技术问题
4.1倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）来料的检验、储存与SMT上线前的预处理等问题；
4.2倒装焊器件对丝印网板开刻、载具制作、丝印机、焊膏质量等要求；
4.3倒装焊器件对贴装设备、过回焊炉前贴装质量的检测管理等要求；
4.4倒装焊器件对回焊设备、温度曲线及参数、回焊炉后焊接检测方式；
4.5倒装焊器件对底部填充点胶设备、胶水特性及点胶工艺及烘烤工艺；
4.6倒装焊器件组装板对分板设备、治具和工艺控制要求； 
4.7倒装焊器件组装板对测试设备、治具和工艺控制要求；
4.8倒装焊器件组装板对返修设备、治具和工艺控制要求；
4.9倒装焊器件组装板对包装方式及出货工具的相关要求；
五、POP器件SMT组装工艺制程及其典型案例解析
5.1 PoP叠层封装的结构解析；
5.2 细间距PoP的SMT组装工艺再流焊；
5.3 PoP温度曲线设置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）问题解析；
     5.5 细间距PoP浸蘸助焊剂、浸蘸锡膏、贴装识别问题
5.6  0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞问题解析；
5.7 细间距PoP组装板的翘曲、枕焊（HoP）问题解析；
     5.8 细间距PoP PCBA温度循环、跌落冲击、弯曲疲劳、3D X射线问题解析；

六、倒装焊器件(BGA\WLCSP\QFN\POP）组装板的不良分析的诊断方法
6.1倒装焊器件PCBA不良分析的诊断的基本流程、方法与步骤；
6.2倒装焊器件PCBA非破坏性不良分析的基本方式、工具与设备,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒装焊器件PCBA破坏性不良分析的基本方式、工具与设备,---Cross Section,红墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP常见的缺陷分析与改善对策
*空洞      *枕焊    
*黑盘      *冷焊    
*针孔      *坑裂     
*连锡     *空焊    
*锡珠        
*焊锡不均
*葡萄球效应      
*热损伤
*PCB分层与变形      
*爆米花现象 
*焊球高度不均        
*自对中不良

七、倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）组装板的典型缺陷案例的解析
   7.1、倒装焊器件组装板缺陷产生的原因分析
   7.2、倒装焊器件组装板缺陷产生的原因分析；
   7.3、BGA组装板的典型缺陷案例的解析；
   7.4、WLP组装板的典型缺陷案例的解析；
   7.5、POP组装板的典型缺陷案例的解析；

   八、提问、讨论与总结

 
android开发板
linux_android开发板
fpga图像处理
曙海培训实验设备
fpga培训班
 
本课程部分实验室实景
曙海实验室
实验室
曙海培训优势
 
  合作伙伴与授权机构



Altera全球合作培训机构


诺基亚Symbian公司授权培训中心


Atmel公司全球战略合作伙伴


微软全球嵌入式培训合作伙伴


英国ARM公司授权培训中心


ARM工具关键合作单位
  我们培训过的企业客户评价：
    曙海的andriod 系统与应用培训完全符合了我公司的要求，达到了我公司培训的目的。 特别值得一提的是授课讲师针对我们公司的开发的项目专门提供了一些很好程序的源代码， 基本满足了我们的项目要求。
——上海贝尔，李工
    曙海培训DSP2000的老师，上课思路清晰，口齿清楚，由浅入深，重点突出，培训效果是不错的，
达到了我们想要的效果，希望继续合作下去。
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    曙海的FPGA 培训很好地填补了高校FPGA培训空白，不错。总之，有利于学生的发展， 有利于教师的发展，有利于课程的发展，有利于社会的发展。
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    曙海对我们公司的iPhone培训，实验项目很多，确实学到了东西。受益无穷 啊！特别是对于那种正在开发项目的，确实是物超所值。
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    通过参加Symbian培训，再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了，理 论加实践的授课方式，很有针对性，非常的适合我们。学完之后，很轻松的就完成了我们的项目。
——IBM公司，沈经理
    有曙海这样的DSP开发培训单位，是教育行业的财富，听了他们的课，茅塞顿开。
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  我们新培训过的企业客户以及培训的主要内容：
 

广州航天航空 POWERPC培训
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  曙海企业  
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