☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持，以便保证培训后的继续消化；
      ☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书，提升您的职业资质。

Overview/课程概述

本课程主要是传授一种产品的EMC设计分析方法和风险评估技术，这种技术方法在电子产品与电子产品的开发流程融合在一起，通过培训并掌该技术后，设计者能使所设计的产品通过EMC测试，正确使用该方法能将产品在第一轮或第二轮设计时，就通过所有的EMC测试，即通过率在产品第一轮设计时为90％，第二轮时为100％。其中EMC设计的核心过程包括：

（1）“产品的机械结构构架EMC设计风险评估技术”，讲述如何从产品的机械结构构架来分析产品的EMC设计 并对现有的设计方案或产品进行EMC风险评估；

（2）“电路原理图EMC设计及PCBEMC设计”，讲述如何对电路原理图进行EMC设计，PCB 进行EMC设计，并对现有的设计方案或原理图进行EMC风险评估；

（3）“PCB布局布线EMC风险评估方法与审查技术”，是讲述针对特定的原理图如何进行PCB设计，如何对PCB布局布线建议落实情况的进行检查，并对现有的设计方案或PCB进行EMC风险评估；

另外，课程也配合大量的EMC设计案例，通过EMC案例的分析，向学员介绍有关EMC的实用设计与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中误区。同时通过案例说明EMC设计原理，让学员更好的理解EMC设计精髓。本课程案例多、生动、直观、想象与原理精密结合。。

培训中首创提出的“产品EMC设计风险评估技术”将EMC设计提高到方法论阶段，它把零散的EMC设计技术点融合在一起形成一种EMC设计的套路，系统的指导产品设计，并形成一种新的产品EMC合格评定方法。

此培训的内容是基于EMC测试原理，描述一种EMC设计分析方法和风险评估技术，风险评估技术是建立在产品EMC设计分析方法的基础上，利用通用的风险评估手段，按风险评估的程序，划分风险等级、建立产品设计理想模型（其中理性模型可以分为产品架构EMC设计理想模型和产品PCB设计理想模型）、确定风险要素，再根据产品实际设计的信息与理想模型中所有的风险要素进行比较，以识别产品EMC设计风险， 终获得产品的EMC风险等级，EMC风险等级用来表明产品应对EMC测试的通过概率 或产品在实际应用中出现故障的概率。这个评估手段及得到的结果可以直接用来对产品进行EMC合格评定。

相比于EMC设计风险评估技术，EMC测试是当前常见的对产品EMC性能进行合格评定的一种手段，通过各种模拟现实环境中的干扰施加在产品上，根据产品在干扰施加过程中，及过程后的表现来对产品EMC性能进行评价或合格评定。但是这是一种的黑盒评定方法，其不足是设计者或测试者无法通过EMC测试结果或测试现象直观推断出EMC问题的所在。

产品的EMC设计风险评估技术一般包括两个组成部分：

产品的机械结构构架的EMC设计风险评估；

电路板设计的EMC风险评估。

正确使用EMC设计风险评估，将揭开产品EMC性能的黑盒，可以无需EMC测试而对产品进行EMC性能进行评价或合格评定，也可以与EMC测试结果结合对产品进行综合的EMC评价和合格评定，也可以作为产品进行正式EMC测试之前的预评估，以降低企业研发测试成本。

产品的设计者或使用者，如果使用正确的EMC风险评估技术，就可以清楚的看到被评估产品在EMC方面存在的优点、缺陷与风险，而且通过对优点、缺陷与风险的分析和评估，可以预测产品EMC测试的通过率，也可以评价产品在其生命周期中的EMC表现。

本课程特点：

全面解读产品的EMC设计，如结构设计、屏蔽电缆处理、电源端口滤波电路设计和参数选择、防雷击和浪涌设计， PCB layout 设计；

案例多，从案例分析引出产品设计方法；

课程讲述的风险评估技术可以成为一种EMC测试成败的评估方法，得到EMC风险评估结果及得到测试失败风险。

讲述生动易懂、受用、面向工程实践

Agenda/ 课程大纲

EMC设计分析及风险评估技术

第一篇：EMC基础及风险评估技术

1. 风险评估概念与意义

2. 风险评估程序与流程

3. 辐射发射测试实质及原理

4. 传导发射测试与原理

5. 抗扰度测试与原理

6. EMC设计理论基础

第二篇：产品结构设计EMC分析方法

1. 产品EMC分析机理

2. 产品抗扰度设计分析技术

1) 产品架构抗干扰设计EMC分析机理

2) 电缆对产品抗干扰性能的重要性

3) 电缆对产品抗扰度的分析方法

4) 电缆屏蔽的抗干扰分析技术

屏蔽电缆工作原理

电缆屏蔽效果分析方法（屏蔽层的接地方法）

5) 产品抗干扰屏蔽设计分析方法

6) 产品抗干扰设计与接地分析技术

金属外壳产品如何处理外壳与电路板地之间的关系分析

塑料外壳的接地分析技术

如何利用金属板提高产品的抗干扰能力

7) 电缆在PCB中的位置对产品抗干扰影响的机理

8) 电缆位置影响共模电流流向原理分析

9) 电缆/连接器在产品中的位置的设计要求

10) 产品内部的互连连接与抗干扰的影响分析技术

3. 产品的EMI设计分析技术

1) 如何从产品的机械结构构架评估产品EMI

机械结构构架与传导骚扰

机械结构构架与辐射发射

接地.浮地.隔离与产品EMI

2) 产品架构EMI设计分析机理

3) 电缆对产品EMI性能的重要性

4) 电缆对产品EMI的分析方法

5) 电缆屏蔽的EMI分析技术

屏蔽电缆EMI抑制作用的工作原理

电缆屏蔽EMI效果分析方法（屏蔽层的接地方法）

6) 产品EMI屏蔽设计分析方法

7) 产品EMI设计与接地分析技术

金属外壳产品如何处理外壳与电路板地之间的关系分析

塑料外壳的接地分析技术

如何利用金属板提高产品的EMI水平

8) 电缆在PCB中的位置对产品EMI影响的机理

9) 电缆位置影响EMI共模电流流向原理分析

10) 电缆/连接器在产品中的位置的设计要求

4. 产品机械结构构架EMC问题案例分析

案例分析1

案例分析2

案例分析3

5. 产品结构设计EMC要素的提取

6. 产品结构设计EMC理想模型的创建

第三篇：原理图和PCB的EMC分析方法

1. 电路原理图与PCB板的EMC问题形成机理

PCB中的抗干扰电流路径及干扰形成原理分析

PCB板中的EMI电流路径分析

2. 原理图EMC分析

原理图EMC分析机理

信号线和器件EMC属性分析(将电路原理图进行EMC描述)

地分类与设计分析

滤波分析

接口电路中的抑止技术

去耦分析

特殊信号处理分析

互联EMC分析

3. PCB layout的EMC分析

PCB的EMC分析机理原理

PCB的EMC地阻抗

完整地平面的阻抗的作用与设计方法

过孔、裂缝及其对地平面阻抗的影响

地平面延申的作用与设计方法

连接器对地阻抗的影响

PCB的EMC分析与串扰

产品中串扰分析

产品中串扰抑制方法

产品中哪些信号之间需要考虑串扰问题

产品中避免串扰的设计技术

串扰案例分析1

串扰案例分析2

4. 产品结构设计EMC要素的提取

5. 相关PCB设计案例分析

第四篇：产品设计EMC风险评估技术

1. 结构 EMC设计理想模型及风险评估要素形成

2. 结构EMC设计评估要素风险影响程度等级与风险分类

3. 产品机械构架EMC设计风险识别

产品机械构架EMC设计风险评估要素关键信息

产品机械构架EMC设计风险识别过程

4. 原理图与PCB的EMC设计理想模型及风险评估要素形成

5. 原理图与PCB EMC设计评估要素风险影响程度等级与风险分类

6. 原理图和PCB的EMC设计风险识别

原理图和PCBEMC设计风险评估要素关键信息

原理图和PCBEMC设计风险识别过程

7. 整机抗干扰EMC设计风险评价与等级确认

8. 整机EMI 设计风险评价与等级确认

9. EMC风险评估技术应用

10. 系统级EMC风险评估的实现

11. EMC设计风险评估的优点与技术展望

12. 未来的产品EMC评价模式设想

13. 风险评估标准的应用

14. EMC风险评估在企业研发过程中的应用