本课程通过大量的实际电路设计，使得学员可以在较短时间内具备电路板设计的全面能力。

        对电路原理知识有一定了解，有过单片机或相关电路设计经验的工程师，企业硬件设计部门负责人。

        坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、培训结束后免费提供半年的技术支持，充分保证培训后出效果；
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

◆【黄老师】

有15年的FPGA和DSP系统硬件开发经验,8年视频和图像处理领域的高速DSP系统硬、软件和FPGA系统的设计和开发经验，高速系统设计经验非常丰富，精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信号完整性仿真，精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium Designer等PCB设计工具。
      
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第一阶段-原理图设计

1. 绘制电路原理图
1.1. 绘制电路原理图的原则及步骤
1.2. 对原理图的操作
1.3. 对元器件的操作
1.4. 绘制电路原理图
1.5. 电路原理图绘制的相关技巧
1.6. 实例介绍
1.7. 编译项目及查错
1.8. 生成原理图网络表文件
1.9. 生成和输出各种报表和文件

2. 原理图元器件库管理

2.1 绘制元器件
2.2 库文件输出报表

3. 电路原理图绘制的优化方法
3.1 使用网络标号进行电路原理图绘制的优化
3.2 使用端口进行电路原理图绘制的优化
3.3 使用自上而下的层次电路设计方法优化绘制
3.4 使用自下而上的层次电路设计方法优化绘制
3.5 层次设计电路的特点
3.6 在电路中标注元件其他相关参数优化绘制
3.7 使用画图工具栏在电路中标注输入／输出信号

第二阶段-PCB板设计

4. PCB设计
4.1 创建pcb文件
4.2 pcb设计环境
4.3 元器件在altium designer中的验证
4.4 制作元件封装
4.5 规划电路板及参数设置
4.6 设置工作层
4.7 设置网格及图纸页面
4.8 设置工作层面的颜色及显示
4.9 设置系统环境参数
4.10 载入网络表

5. 元件布局、布线
5.1 手动布局
5.2 自动布局
5.3 密度分析
5.4 三维预览
5.5 pcb布线

6. pcb的输出
6.1 pcb报表输出
6.2 创建gerber文件
6.3 创建钻孔文件
6.4 用户向pcb加工厂商提交的信息
6.5 pcb和原理图的交叉探针
6.6 智能pdf向导

8. 电源完整性设计
8.1电源噪声分析
8.1.1噪声问题与分析
8.1.2同步开关噪声
8.2电路去耦
8.2.1去耦电容的配置原则
8.2.2电容选择
8.3电容组合的选择
8.4电容在设计中的注意事项
8.5电容的摆放
8.6回路设计
8.6.1小环路设计173
8.6.2小化ssn174

9. 信号完整性分析
9.1信号完整性问题
9.1.1典型si问题
9.1.2si产生的因素
9.1.3电气封装中的
9.2si分析
9.2.1设计流程中的si分析
9.2.2si分析原则
9.3电路设计中的si问题
9.3.1上升时间与si的关系
9.3.2传输线效应、反射及串扰
9.3.3电源/地噪声
9.4si解决措施
9.4.1隔离
9.4.2阻抗匹配
9.4.3内电层与分割
9.4.4信号布线
9.4.5串扰
9.4.6电源退耦
9.5信号完整性小化原则
9.5.1串扰小化
9.5.2减小轨道塌陷
9.5.3网络中信号质量问题的小化
9.5.4减小电磁干扰

10. 无线通信pcb设计与电磁兼容
10.1板材
10.1.1普通板材
10.1.2射频专用板材
10.2隔离与屏蔽
10.2.1器件布局
10.2.2隔离
10.2.3屏蔽
10.3滤波
10.3.1电源的滤波
10.3.2线路的滤波
10.4接地
10.4.1就近接地
10.4.2大面积接地
10.4.3地平面的分布
10.4.4射频接地
10.4.5接地应注意的问题
10.5布线
10.5.1阻抗
10.5.2转角
10.5.3微带线布线
10.5.4微带线耦合
10.5.5微带线功分器
10.5.6带状线布线
10.5.7信号线处理
10.5.8其他设计考虑
10.6射频设计实例
10.6.1系统结构
10.6.2无线终端硬件设计
10.6.3pcb板的抗干扰设计

12. FPGA综合布线设计实例
12.1 打开项目
12.2 创建约束文件
12.2.1 为项目添加约束文件
12.2.2 选择FPGA芯片
12.2.3 添加端口约束
12.2.4 添加信号约束
12.3 添加管脚配置
12.4 项目结构文件
12.5 编译和综合
12.5.1 启动LiveDesign设计环境
12.5.2 设定硬件芯片
12.5.3 第三方开发工具的挂接
12.5.4 编译项目进程（Compile）
12.5.5 项目综合进程（Synthesize）
12.6 布局布线进程（Build）
12.6.1 转换设计【Translate Design】
12.6.2 映射【Map Design Tb FPGA】
12.6.3 布局与布线【Place and Route】
12.6.4 时序分析【Timing Analysis】
12.6.5 创建Bit文件【Make Bit File】
12.7 下载Bit文件

13. 嵌入式系统设计
13.1 嵌入式系统简介
13.1.1 嵌入式系统的定义
13.1.2 Altium Designer嵌入式系统设计简介
13.1.3 Altium Designer嵌入式系统设计步骤
13.1.4 Altium Designer嵌入式系统设计基本知识
13.2 创建一个新的FPGA项目
13.3 绘制原理图
13.3.1 检索元件及添加元件库
13.3.2 放置元件
13.3.3 放置导线、总线和总线连接器
13.3.4 放置电源端口
13.3.5 元件自动标识
13.3.6 放置忽略ERC检查指示符
13.4 创建嵌入式软件项目
13.11.1 创建嵌入式软件项目
13.11.2 编写c语言程序
13.5 设置嵌入式软件项目选项参数
13.6 设置项目间的关联属性
13.6.1 设置处理器属性
13.6.2 建立项目关联体系
13.7 为项目添加配置
13.8 编译项目产生的文件简介
13.9 下载验证设计

   　行业背景与薪资报酬

2014年国务院发布《国家集成电路产业推进纲要》，成立集成电路投资基金1300多亿，撬动地方政府产业基金和私募基金3000多亿，根据中国半导体行业协会的统计结果，未来五年IC技术人才缺口超过20万，到2030年，产业规模将扩大5倍以上，对集成电路人才需求也将成倍增长。对于应届毕业生和想要转岗的工程师来说，从事IC相关工作是一个非常不错的选择。